曦华科技-车规级CVM011x系列MCU丨确认申报2023金辑奖·年度最
申请技术:CVM011x系列MCU
参选领域:芯片
创新点及优势
技术描述:
曦华科技基于ARM Cortex M0+内核打造的CVM011x系列32位车规级MCU顺利通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证,并开始正式量产供货。该系列芯片集成了大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源,ESD可达±8kV,LatchUp可达±200mA125℃,具有突出的功能优势和性价比。
独特优势:
CVM011x系列MCU专注于汽车环境的鲁棒性,非常适合在电气恶劣环境中的广泛应用,产品皆具备高性能、高可靠性、高安全性、高一致性等产品优势,进一步延伸了ARM? Cortex?-M0+MCU在汽车行业的可组合可扩展性,且引入了更高的内存选项以及更丰富的外围设备,将功能扩展到各种汽车应用场景。
应用场景:
截至目前,产品已成功导入4家整车厂,落地定点项目近30项,被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景,在产品性能、质量可靠性、技术支持和量产供应能力等关键指标方面,获得产业链伙伴的一致认可。
未来前景:
可广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景
金辑奖介绍:
由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,表彰在新“人机时代”下,汽车产业深度变革过程中,拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。